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證券代碼：603638 證券簡稱：艾迪精密 公告編號：2026-003轉(zhuǎn)債代碼：113644 轉(zhuǎn)債簡稱：艾迪轉(zhuǎn)債煙臺艾迪精密機械股份有限公司關(guān)于增加股份回購資金來源的公告本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和完整性承擔(dān)個別及連帶責(zé)任。重要內(nèi)容提示：●煙臺艾迪精密機械股份有限公司（以下簡稱“公司”）于2025年11月21日和2025年11月25日在上海證券交易所網(wǎng)站（www.sse.com.cn）及指定媒體披露的《煙臺艾迪精密機械股份有限公司關(guān)于以集中競價交易方式回購股份預(yù)案的公告》（公告編號：2025-051）和《煙臺艾迪精密機械股份有限公司關(guān)于以集中競價交易方式回購股份的回購報告書》（公告編號：2025-054），公司擬

精密機械零部件加工在現(xiàn)代制造業(yè)中的關(guān)鍵作用。簡單說，它就是工業(yè)制造的"精準(zhǔn)工匠"，負責(zé)生產(chǎn)對精度要求較高的零件。這些零件雖小，但在航空航天、醫(yī)療器械、自動化設(shè)備等領(lǐng)域都是不可或缺的關(guān)鍵部件。 如何識別優(yōu)質(zhì)廠家選擇靠譜的精密機械零部件加工廠家需要關(guān)注幾個核心要素：技術(shù)實力是基礎(chǔ)。專業(yè)廠家需具備0.002mm的加工精度，這需要先進設(shè)備和經(jīng)驗豐富的技術(shù)團隊支撐。東莞市時利和機電設(shè)備有限公司專注行業(yè)多年，擁有100余名專業(yè)技術(shù)人員和20名研發(fā)團隊，廠房占地2100平方米，這樣的規(guī)模才能保證加工質(zhì)量穩(wěn)定。質(zhì)量管理體系要完善。優(yōu)質(zhì)廠家嚴(yán)格遵循ISO9001品質(zhì)管理模式，推行5S運動，建立現(xiàn)場品質(zhì)管理與實時品質(zhì)檢討機制。時利和機電曾憑借獨特的加工工藝與切削技術(shù)水準(zhǔn)贏得日資、美資、新加坡、港臺企業(yè)等的支持。

精密零件加工是現(xiàn)代制造業(yè)的基石，其技術(shù)水平直接決定了機器人、醫(yī)療器械、汽車、模具等高端裝備的性能與可靠性。隨著工業(yè)4.0的深入推進和智能制造需求的爆發(fā)，精密零件加工行業(yè)正經(jīng)歷著從標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)向高度定制化、集成化解決方案的深刻轉(zhuǎn)型。2026年，這一趨勢將更加明顯，對加工精度、材料科學(xué)、工藝復(fù)合性以及快速響應(yīng)能力提出了前所未有的要求。本文將深入剖析當(dāng)前精密零件加工的核心技術(shù)發(fā)展，并基于行業(yè)調(diào)研，為相關(guān)領(lǐng)域的采購與決策提供一份具備參考價值的實力廠商分析。一、行業(yè)核心技術(shù)發(fā)展趨勢解析在邁向2026年的進程中，精密零件加工領(lǐng)域呈現(xiàn)出幾大核心技術(shù)演進方向：1. 超精密與微納加工技術(shù)普及化： 隨著醫(yī)療植入物、光學(xué)器件、半導(dǎo)體裝備零件的需求增長，亞微米級甚至納米級的加工精度不再是實驗室的專利，而是逐步成為高端

在現(xiàn)代科技發(fā)展的浪潮中，晶圓切割機或許并不為大眾所熟知，但它卻是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。每當(dāng)我們在享受智能手機、電腦等電子產(chǎn)品帶來的便利時，背后都離不開這臺精密儀器的默默付出。晶圓切割機晶圓切割機，顧名思義，就是用于切割晶圓的專用設(shè)備。晶圓是制造芯片的基礎(chǔ)材料，通常由硅制成，直徑可達12英寸。在芯片制造過程中，數(shù)百甚至上千個芯片會集成在一片晶圓上，而晶圓切割機的任務(wù)，就是將這些微小的芯片精準(zhǔn)地分離開來。這個過程聽起來簡單，實則需要極高的精度和穩(wěn)定性。目前主流的晶圓切割機采用金剛石刀片或激光技術(shù)進行切割。金剛石刀片切割是傳統(tǒng)的機械切割方式，通過高速旋轉(zhuǎn)的極薄刀片，配合冷卻水，將晶圓沿預(yù)設(shè)的切割道分離。而激光切割則是一種非接觸式加工技術(shù)，利用高能激光束瞬間汽化材料，實現(xiàn)更精細的切割效果

記者從中國機械工業(yè)聯(lián)合會獲悉，“十四五”期間是我國機械工業(yè)轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵階段，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，高端裝備制造、智能機器人等新興領(lǐng)域加速崛起。為了適應(yīng)這一新變化，未來，我國高技能人才的培養(yǎng)將精準(zhǔn)對標(biāo)前沿產(chǎn)業(yè)。在重慶舉辦的全國智能制造應(yīng)用技術(shù)技能大賽上，記者注意到，今年這一大賽有超過1000名參賽選手，不少比賽項目精準(zhǔn)對標(biāo)智能制造產(chǎn)業(yè)前沿，包括傳感及控制技術(shù)、數(shù)字工藝技術(shù)、機器人焊接技術(shù)、智能化再制造技術(shù)等多個核心賽項。中國機械工業(yè)聯(lián)合會相關(guān)負責(zé)人表示，新質(zhì)生產(chǎn)力以科技創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，對機械行業(yè)人才的培養(yǎng)提出數(shù)字化、智能化、復(fù)合型的高要求。為了適配這一新變化，中國機械工業(yè)聯(lián)合會將從多維度培養(yǎng)高技能人才。

在高端制造業(yè)持續(xù)升級與智能化轉(zhuǎn)型的浪潮下，非標(biāo)精密件加工已成為衡量一個國家或地區(qū)工業(yè)基礎(chǔ)與創(chuàng)新能力的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這類加工服務(wù)不僅要求對復(fù)雜圖紙的精準(zhǔn)解讀與實現(xiàn)，更考驗著企業(yè)在材料科學(xué)、工藝路徑、質(zhì)量控制及快速響應(yīng)等多維度的綜合實力。從航空航天、醫(yī)療器械到半導(dǎo)體設(shè)備、精密儀器，非標(biāo)精密件的性能直接決定了終端產(chǎn)品的可靠性與先進性。隨著市場需求日益?zhèn)€性化和技術(shù)迭代加速，能夠提供深度定制化解決方案并掌握核心高精度制造技術(shù)的廠家，正成為產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的戰(zhàn)略伙伴。本文旨在深度解析當(dāng)前非標(biāo)精密件加工行業(yè)的技術(shù)趨勢，并基于客觀評估，為業(yè)界篩選出具備卓越實力的服務(wù)提供商。一、非標(biāo)精密件加工廠家推薦在眾多非標(biāo)精密件加工服務(wù)商中，以下幾家企業(yè)憑借其獨特的技術(shù)專長、穩(wěn)定的品質(zhì)交付和深厚的行業(yè)積淀，在市場中建立了良好

精密裁板鋸：以“精”為核，定義板材裁切精度新高度在板材加工對精度要求日益嚴(yán)苛的當(dāng)下，精密裁板鋸憑借“微米級裁切誤差”的核心競爭力，成為高端家具、精密包裝、儀器外殼等領(lǐng)域的“剛需設(shè)備”。它通過優(yōu)化機械結(jié)構(gòu)、搭載高精度傳動與定位系統(tǒng)，將裁切精度推向極致，以“毫米不差”的穩(wěn)定表現(xiàn)，破解了復(fù)雜板材加工的精度難題 。精密裁板鋸的精度優(yōu)勢源于全方位的技術(shù)升級。傳動系統(tǒng)采用進口滾珠絲杠與線性導(dǎo)軌，配合伺服電機驅(qū)動，傳動精度可達0.001mm，確保鋸片在運行過程中無偏移、無抖動；定位系統(tǒng)搭載激光定位器與光電傳感器，雙重保障裁切路徑精準(zhǔn)，即使板材存在微小變形，傳感器也能實時捕捉并動態(tài)調(diào)整，將裁切誤差嚴(yán)格控制在±0.05mm以內(nèi)——這意味著，即使是厚度僅1mm的薄型板材，也能實現(xiàn)平整光滑的裁切效果 。精密裁板鋸

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，南京康尼精密機械有限公司取得一項名為“一種雙頂尖定位的齒形冷成形方法”的專利，授權(quán)公告號CN117000929B，申請日期為2023年6月。天眼查資料顯示，南京康尼精密機械有限公司，成立于2015年，位于南京市，是一家以從事專業(yè)技術(shù)服務(wù)業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本4000萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，南京康尼精密機械有限公司共對外投資了1家企業(yè)，參與招投標(biāo)項目15次，專利信息156條，此外企業(yè)還擁有行政許可29個。聲明：市場有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構(gòu)成個人投資建議。

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，常州皓晟精密機械有限公司取得一項名為“一種芯片封裝自動熔融焊接機”的專利，授權(quán)公告號CN223859624U，申請日期為2025年3月。專利摘要顯示，本實用新型涉及熱熔焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片封裝自動熔融焊接機，包括：上料組件，包括條狀的上料托盤，用于依次承接并輸送芯片蓋板至取料位置；限位組件，設(shè)置于上料組件的輸出端，用于承接焊接底板并對焊接底板進行限位；移料組件，包括移動部和固定設(shè)置于移動部上的夾持部，夾持部具有可開合設(shè)置的夾爪，芯片蓋板頂部具有供夾爪形成夾持動作的取料頭，移動部用于帶動夾持部于取料位置和限位組件之間往復(fù)移動，并帶動芯片蓋板轉(zhuǎn)移至焊接位置；熔融組件，與移料組件連接，包括與焊接位置相對設(shè)置的熱熔焊模，熱熔焊模用于承接芯片蓋板，并對芯片蓋板和焊接底